Pasta térmica Acteck BR-937412 EOLOX PLUS EX07 12.8 W/m·K

Descripción

Pasta térmica Balam Rush Eolox Plus EX07 de alta conductividad, 12.8 W/m·K, en jeringa de 4 g con aplicador incluido. Es un compuesto dieléctrico, es decir, no conduce electricidad, de modo que un excedente que escurra sobre el sustrato del procesador no provoca corto.

Se aplica entre el disipador y la superficie del procesador, de la tarjeta de video o de los reguladores de la tarjeta madre para desplazar el aire atrapado entre ambas caras metálicas y bajar la resistencia térmica de la unión. Es consumible obligado al armar un equipo nuevo, al cambiar de disipador y en el mantenimiento preventivo, cuando la pasta original ya se secó y el equipo empieza a bajar frecuencia por temperatura. Su rango de operación de -50 a 250 °C cubre desde equipos instalados en cámara fría hasta cargas de trabajo sostenidas con overclocking, y su resistencia térmica de 0.112 °C/W la ubica por encima de las pastas genéricas de silicón.

• Rango de operación: -50 a 250 °C
• Contenido: 4 g, con aplicador incluido
• Material dieléctrico, no conductor de electricidad
• Aplicación en CPU, GPU y tarjeta madre