| Tipo | Pasta térmica (interfaz térmica) para CPU |
|---|---|
| Color | Gris |
| Sangrado | Menor a 0.05 % |
| Aplicador | Jeringa con tapa resellable |
| Composición | 50 % compuestos de silicón, 30 % óxidos metálicos, 20 % compuestos de carbono |
| Contenido neto | 1.5 g |
| Libre de galio | Sí |
| Impedancia térmica | Menor a 0.255 °C·in²/W |
| Gravedad específica | Mayor a 2.3 |
| Tasa de evaporación | Menor a 0.001 % |
| Conductividad térmica | Mayor a 3.17 W/m·K |
| Temperatura de operación | -30 a 180 °C |
Manhattan 701662: pasta térmica para CPU en jeringa de 1.5 g, con conductividad térmica mayor a 3.17 W/m·K, impedancia térmica menor a 0.255 °C·in²/W y color gris. Ideal para asentar disipadores sobre procesadores de escritorio y laptop.
Se aplica en capa delgada entre el encapsulado del procesador y la base del disipador para eliminar micro-huecos de aire y mejorar la transferencia de calor; también sirve en chipsets, GPU y reguladores de voltaje. La fórmula no contiene galio, por lo que no corroe bases de aluminio ni de cobre.
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